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硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。相對于結晶軸以所需角度切割晶體，然后用研磨劑拋光以獲得所需頻率。對于常用的AT切割晶體，頻率與晶體厚度成反比。頻率越高，晶圓越薄。頻率越低，晶圓越厚。
頻率調整和清潔
在用研磨劑處理的晶體晶片的表面上存在加工變形，包括小裂縫和污點。為了清除晶體加工變形和污漬的表面，表面經過化學拋光并用化學試劑清潔。在該操作中也調節晶體諧振器的頻率。
形成電極
使用諸如金和銀的金屬膜，在經處理的晶體晶片上形成電極。當在這些電極上施加電壓時，晶體晶片振蕩，這被稱為反向壓電性。
具有形成電極的晶體晶片
粘接和密封晶圓
具有電極的晶體晶片使用導電粘合劑固定在陶瓷或其他封裝中。在牢固地粘合到封裝上以抵抗諸如掉落和振動之類的各種沖擊之后，通過以ppm（百萬分率）的量級監視頻率來完成頻率調整。隨后，將封裝在真空或氮氣氛中密封，以防止電極氧化。


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