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我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明，具體分為八部分進行介紹，分類及流程如下：
A.內層線路（光成像工序）→ B.層壓→ C.鉆孔→ D.孔金屬化（濕區工序）→ E.外層干膜（光成像工序）→ F.外層線路→ G.絲印→ H.表面工藝→ I.后工序
A.內層線路
利用UV光照射，在曝光區域抗蝕劑中的感光起始劑收光子分解成游離基，游離基引發單位發生交聯反應生成不溶于稀堿的空間網狀大分子結構，而未曝光部分因為發生可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同溶解性能從而將底片上的圖形轉移到基板上，即圖像轉移。
B.層壓
層壓，顧名思義，就是把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝。其整個過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙，然后進入全壓，把所有的空隙粘合。所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩定。
C.鉆孔
一般情況下，鉆孔是指用鉆頭在產品表明上加工孔的一種加工方式。一般而言，鉆床上對產品進行鉆孔加工時，鉆頭應同步完結兩個運動：
①主運動，即鉆頭繞軸線的旋轉運動（切削運動）；
②次要運動，即鉆頭沿著軸線方向對著工件的直線運動（進給運動）。
D.孔金屬化
PCB加工過程中一個非常重要的工序就是shi非金屬化孔變為金屬化孔，實現孔的導通，即導通孔。現在PCB孔金屬化在行業中使用較普遍的幾種工藝流程：化學沉箔銅，化學沉中銅，化學沉厚銅及直接電鍍工藝等。
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A.內層線路
利用UV光照射，在曝光區域抗蝕劑中的感光起始劑收光子分解成游離基，游離基引發單位發生交聯反應生成不溶于稀堿的空間網狀大分子結構，而未曝光部分因為發生可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具有不同溶解性能從而將底片上的圖形轉移到基板上，即圖像轉移。
B.層壓
層壓，顧名思義，就是把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝。其整個過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙，然后進入全壓，把所有的空隙粘合。所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩定。
C.鉆孔
一般情況下，鉆孔是指用鉆頭在產品表明上加工孔的一種加工方式。一般而言，鉆床上對產品進行鉆孔加工時，鉆頭應同步完結兩個運動：
①主運動，即鉆頭繞軸線的旋轉運動（切削運動）；
②次要運動，即鉆頭沿著軸線方向對著工件的直線運動（進給運動）。
D.孔金屬化
PCB加工過程中一個非常重要的工序就是shi非金屬化孔變為金屬化孔，實現孔的導通，即導通孔。現在PCB孔金屬化在行業中使用較普遍的幾種工藝流程：化學沉箔銅，化學沉中銅，化學沉厚銅及直接電鍍工藝等。
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